Module Handbook

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Module EIT-ISE-650-M-7

Manufacturing and Design of Integrated Sensors Systems (HEIS) (M, 5.0 LP)

Module Identification

Module Number Module Name CP (Effort)
EIT-ISE-650-M-7 Manufacturing and Design of Integrated Sensors Systems (HEIS) 5.0 CP (150 h)

Basedata

CP, Effort 5.0 CP = 150 h
Position of the semester 1 Sem. in WiSe
Level [7] Master (Advanced)
Language [EN] English
Module Manager
Lecturers
Area of study [EIT-ISE] Integrated Sensor Systems
Reference course of study [EIT-88.781-SG#2010] M.Sc. Electrical and Computer Engineering [2010]
Livecycle-State [NORM] Active

Courses

Type/SWS Course Number Title Choice in
Module-Part
Presence-Time /
Self-Study
SL SL is
required for exa.
PL CP Sem.
2V+2U EIT-ISE-650-K-7
Manufacturing and Design of Integrated Sensors Systems (HEIS)
P 56 h 94 h
PROJ-Schein
ja PL1 5.0 WiSe
  • About [EIT-ISE-650-K-7]: Title: "Manufacturing and Design of Integrated Sensors Systems (HEIS)"; Presence-Time: 56 h; Self-Study: 94 h
  • About [EIT-ISE-650-K-7]: The study achievement "[PROJ-Schein] proof of successful completion of the project(s)" must be obtained.
    • It is a prerequisite for the examination for PL1.

Examination achievement PL1

  • Form of examination: oral examination (30 Min.)
  • Examination Frequency: each semester

Evaluation of grades

The grade of the module examination is also the module grade.


Contents

  • Aufbau und Entwurfsprinzipien von Sensoren, die mit Standardtechnologien (CMOS) kompatibel sind (2D/3D-Bildsensoren, Farb- und NIR-Sensoren u. a.)
  • Sensorarchitekturen und Kompensation von Streuungen und Querempfindlichkeiten
  • Erweiterung von Standardtechnologien um zusätzliche Prozessschritte, z. B. für Druck- oder FP-Sensoren
  • Herstellungstechnologien und -verfahren der Si-Mikrosystemtechnik (Oberflächen- und Volumen-MST)
  • Übersicht weiterer, typischer Verfahren der MST/AVT zur Herstellung, Häusung und Systemintegration, 3D-Integration, 3D-Druck
  • Skalierungs- und Prozessfragen (Ausbeute/Toleranzen)
  • Übersicht typischer integrierter Sensorelemente
  • Inspiration aus der Bionik
  • Entwurfsweise und Werkzeuge des rechnergestützten Entwurfs für die Mikrosensorik und -systemtechnik
  • Modellierungs- und Simulationstechniken (u. a. verschiedenen Energiedomänen, Prinzip FEM)
  • Entwurfsmethoden für anwendungsspezifische Sensorzellen und deren Verbindung mit Elektronik: Auswahl, Dimensionierung, Simulation, Layout
  • Architekturen für „gefesselte“ Sensoren
  • Übersicht von Mikroaktoren im Kontext der Sensorik
  • Energieversorgung/Autarke MEMS
  • Struktur drahtloser integrierter Sensoren und Sensornetzwerke, Prinzip Smart-Dust
  • (Eigen)Kalibrierung, Rekonfiguration, Adaption, Selbstüberwachung/-reparatur von Sensorsystemen (Self-X-Eigenschaften)Entwurfsweise und Werkzeuge des rechnergestützten Entwurfs für die Mikrosensorik/Mikrosystemtechnik
  • Modellierungs- und Simulationstechniken (u. a. verschiedenen Energiedomänen, Prinzip FEM)
  • Entwurfsmethoden für anwendungsspezifische Sensorzellen und deren Verbindung mit Elektronik: Auswahl, Dimensionierung, Simulation, Layout
  • Architekturen für „gefesselte“ Sensoren
  • Übersicht von Mikroaktoren im Kontext der Sensorik
  • Energieversorgung/Autarke MEMS
  • (Eigen)Kalibrierung, Rekonfiguration, Adaption, Selbstüberwachung/-reparatur von Sensorsystemen

Competencies / intended learning achievements

  • Kenntnisse der erforderlichen mikrotechnischen Prozesse, Methoden, Beschreibungsformen und Werkzeuge zur rechnergestützten Modellierung, Simulation und Herstellung integrierter Sensorsysteme
  • Übersicht typischer integrierter Sensorkonzepte/blöcke und deren Eigenschaften und Integration mit Elektronik
  • Prinzipielles Verstehen eines Entwurfssystems (MEMS+/Cadence DFW II in Verbindung mit einer üblichen Herstellungstechnologie (EUROPRACTICE))
  • Befähigung zur eigenständigen Durchführung eines Entwurfsprojekts bzw. zur Gruppenarbeit mit einem Teilprojekt in einem größeren Projektkontext (z. B. MUMPS)

Requirements for attendance of the module (informal)

Elektronische Bauelemente, Schaltungstechnik, Integrationsverfahren, Schaltkreis- und Systementwurf

Modules:

Requirements for attendance of the module (formal)

Technology and Design of Integrated Mixed-Signal Circuits and Systems (TESYS)

References to Module / Module Number [EIT-ISE-650-M-7]

Course of Study Section Choice/Obligation
[EIT-88.781-SG#2010] M.Sc. Electrical and Computer Engineering [2010] [Compulsory Modules] Specialization Modules [P] Compulsory
[EIT-88.781-SG#2010] M.Sc. Electrical and Computer Engineering [2010] [Free Elective Area] Elective Subjects [W] Elective Module
[EIT-88.A20-SG#2021] M.Sc. European Master in Embedded Computing Systems (EMECS) [2021] [Free Elective Area] Elective Subjects [W] Elective Module
[EIT-88.D55-SG#2021] M.Sc. Embedded Computing Systems (ESY) [2021] [Free Elective Area] Elective Subjects [W] Elective Module
Module-Pool Name
[EIT-EIT-MSC-TW-MPOOL-7] Technical Elective Modules Master EIT
[EIT-SIAK-DT-ENG-MPOOL] SIAK Certificate "Digital Transformation" - Modules EIT "Engineering"
[GS-CVT-EE-2022-E-MPOOL-6] Catalog Electives Electrical and Computer Engineering 2022
[GS-CVT-EE-E-MPOOL-6] Catalog Electives Electrical and Computer Engineering